為何非金屬PCB材料更適宜紫外激光切割？

      這需求從熱影響談起，相比紅外光和綠光，紫外激光在破壞材料分子鍵的加工方式上熱影響極小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有細微的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小以致完好無碳化的情況的主要緣由！

    此外，在PCB范疇中，紫外激光可以統籌到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光只能做PCB硬板的切割，固然在FPC軟板、IC芯片上也能做切割，但切割的效果遠低于紫外激光。在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。

    隨著科技的高速展開，激光器技術的不時成熟，紫外激光在PCB范疇中逐漸成為了主流市場應用。

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    紫外激光切割PCB材料的解析和應用

    近幾年來，紫外激光切割PCB材料逐漸在工業范疇中得到普遍應用，從消費最基本的電路板，電路布線，到消費袖珍型嵌入式芯片等高級工藝，紫外激光都是優質選擇！

    常見的紫外激光的波長為355nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20W激光功率的UV激光聚焦后光斑直徑只需20μm，而其產生的能量密度以致可媲美太陽表面。

    紫外激光設備切割PCB材料，主要是經過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件，將激光聚焦構成一個小于20μm的光斑，經過軟件控制振鏡XY電機偏轉，光斑在聚焦鏡掃描范圍內中止移動，經過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區域范圍內掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而抵達切斷材料的目的。

    紫外光切割PCB材料的速度和什么有關？

    紫外激光切割的速度與功率、材料厚度等有很大的關系，同時還需求統籌到切割的效果問題。普通來說，紫外激光器的功率越高，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

    影響紫外激光切割PCB效果的要素有哪些？

    紫外激光切割PCB的效果與激光器的參數、光路器件、加工速度等條件息息相關，通常情況下假設希望紫外激光切割機的頻率高、脈寬窄，單脈沖能量高，外光路器件則盡量運用高精度器件。紫外激光切割PCB通常在切割斷面可能會有細微的碳化，但不影響到其導電性能，而想要完好無碳化則需求降低切割速度來完成。