紫外激光切割在那些高端產業中應用？

隨著消費電子產業需求量大幅增加，產品小型化、快速化及零件價錢昂揚，傳統加工方式曾經無法滿足客戶對精度和良率的更高的請求，激光切割技術應運而生。隨同著紫外激光器的逐步成熟，且穩定度增加，激光加工產業已從紅外激光轉向紫外激光。同時，也由于紫外激光器的應用越來越提高，使得激光應用邁向更寬廣的范疇。

    激光經過聚焦后映照到資料上，使被切割資料溫度急速升高，然后使之凝結或汽化。隨著激光與被切割資料的相對運動，在切割資料上構成切縫從而到達切割的目的。傳統二氧化碳(CO2)激光切割由于光斑大、熱影響范圍大、切邊不平滑、發黑，因而主要用于木材、布料、塑料及較厚的金屬資料加工，而且熱效應較大。在切割更精細的資料時通常選擇紫外激光作為切割光源，與YAG和CO2激光經過熱效應來切割不同，紫外激光直接毀壞被加工資料的化學鍵，從而到達切割目的,這是一個“冷”過程，熱影響區域??；另外紫外激光的波長短、能量集中，切縫寬度小，因而在精細切割和微加工范疇具有普遍的應用。

    激光切割的切縫寬度同光束形式、偏振性和聚焦后光斑直徑有直接的關系。實踐切割中采用TEM00模，圓偏振，但激光的形式通常都并非理想的基模，當功率增大或者運用時間過長時會產生變化。光斑直徑是指光強降落到中心值的1/e2的點所肯定的范圍，這個范圍內包含了光束能量的86.5%，理想狀況下直徑范圍內的激光能夠完成切割，范圍外的不與資料發作作用，則切縫寬度等于光斑直徑。但實踐中由于資料的導熱性、熔點、沸點等參數的不同，以及激光功率的變化，切縫寬度是不等于光斑直徑的，它們的關系要根據激光能量的輸入和資料性質而定。但在絕大多數狀況下，切縫寬度是略大于光斑直徑，減小光斑直徑，就減小了切縫的寬度。

    下文將針對紫外激光切割技術在高端產業的應用做一簡單引見。

    1.紫外激光晶圓切割

    藍寶石基板外表堅硬，普通刀輪很難對其停止切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30μm，不只降低了運用面積，而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業的推進下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對進步消費率、廢品合格率提出了比較高的請求。

    2.紫外激光陶瓷切割

    上個世紀電子陶瓷應用逐步成熟，應用范圍更廣，例如散熱基板、壓電資料、電阻、半導體應用、生物應用等，除了傳統的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應用品種的增加，進而進入了激光加工范疇。依照陶瓷的資料品種可分為功用陶瓷、構造陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐步小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷停止加工。

    3.紫外激光玻璃切割

    紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動下，也逐步有了開展的空間。過去由于手機的功用不多，而且激光加工的本錢昂揚，激光加工在手機的市場中占有的位置并不多，但是如今智能型手機的功用多，整合性高，在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個功用器件，且組件本錢高，因而關于精度、良率及加工請求均大大增加，紫外激光在手機產業開展出多種應用。

    4.紫外激光ITO干蝕刻

    智能型手機的極大特征就是觸屏的功用，電容式觸摸屏能夠做到多點觸控，對應電阻式觸摸屏，其壽命更長、反響更快，因而電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。

    過去ITO線路的蝕刻采用的方式為濕蝕刻的方式，采用黃光制程制造線路，再經由蝕刻液去除外表的ITO膜構成線路，不但耗時且形成污染。

    5.紫外激光線路板切割

    線路板采用激光停止切割最早是用于柔性線路板切割，由于線路板的品種繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制造費用昂揚且制造周期長，因而采用紫外激光加工能夠免去模具制造的本錢及周期，大幅度提升樣品制造的時間。